IT之家 7 月 23 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 今天（7 月 23 日）发布博文，报告分析了三星 Galaxy S23 Ultra、Galaxy S24 Ultra 和 Galaxy S25 Ultra 三款旗舰手机的物料成本。
报告均以 12GB + 512GB 存储组合版分析，发现相比较 Galaxy S24 Ultra，三星 Galaxy S25 Ultra 的物料成本高了 3.4%，但芯片成本却增加了 21%。
该机构认为，芯片成本飙升的两个主要原因，是工艺升级和 Oryon 自研架构。
在工艺方面，三星 Galaxy S24 Ultra 配备高通骁龙 8 Gen 3 芯片，采用台积电的 N4 工艺，而 Galaxy S25 Ultra 配备高通骁龙 8 至尊版芯片，采用台积电的 N3E 工艺，越先进的工艺，芯片运行速度更快，晶体管集成度更高。
而另一个原因，就是高通骁龙 8 至尊版芯片，配备了高通首个内部 CPU 架构“Oryon”，进一步释放 CPU 性能潜力。
在物料成本的内存环节，在过去两年中因供需动态而波动，S23 Ultra 到 S24 Ultra 的内存成本有所下降，而 S24 Ultra 到 S25 Ultra 则略有上升。
为了在不牺牲太多强度的前提下减轻重量，Galaxy S24 Ultra 采用了钛合金中框，导致外壳成本上升约 32%。然而，随着钛合金中框生产技术的成熟，S25 Ultra 的外壳成本预计将下降约 8%。
屏幕物料成本上，Galaxy S24 Ultra 的显示成本比 S23 Ultra 高出 4%，而 Galaxy S25 Ultra 手机屏幕升级幅度较小，且成本呈现下降。
射频部件和摄像头成本从 S23 Ultra 到 S25 Ultra 呈现下降趋势。射频部件成本的下降主要归因于 5G 解决方案的迭代和成熟，例如 S23 Ultra 使用两个 SDR735 收发器，而 S24 Ultra 使用单个 SDR875 替换，导致成本大幅下降。
摄像头成本尽管每代都在提升，但由于光学变焦范围减小和共享部件成本的降低，总成本保持稳定。
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